有機(jī)硅正在以多種方式引領(lǐng)著電子時代的生活方式。手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、無線電腦以及智能卡的制造均使用到有機(jī)硅。采用有機(jī)硅膠技術(shù)制成的高性能材料正在走進(jìn)當(dāng)今日漸增多的、要求嚴(yán)格的電子及電器領(lǐng)域。有機(jī)硅可以密封、保護(hù)極為敏感的電路、半導(dǎo)體及設(shè)備，使其免遭熱量、污染及意外

膠粘劑混合到待粘結(jié)件配對之間的最大時間間隔，初固化時間達(dá)到可搬卸強(qiáng)度時間，允許處理粘結(jié)件的足夠強(qiáng)度，包括從夾具上移動零件完全固化時間，膠粘劑混合后得到最終機(jī)械性能需要的時間

黏附力好由于具有環(huán)氧基、羥基、氨基等極性基團(tuán)，故對金屬、玻璃、塑料、陶瓷等都有較強(qiáng)的黏附力。內(nèi)聚力大當(dāng)樹脂固化后，膠層的內(nèi)聚力很大，以致應(yīng)力斷裂往往出現(xiàn)在被粘物上，而不在膠層內(nèi)或黏合界面。

1、連接各種彈性模量和厚度不同的材料尤其是薄材料。2、膠接表面光滑，氣動性良好。3、密封性能好，腐蝕性能好。4、延長膠接件的使用壽命和減輕膠接件重量。5、勞動強(qiáng)度低，成本少，生產(chǎn)效率高。

世界發(fā)達(dá)國家的合成膠粘劑工業(yè)已進(jìn)入了高度發(fā)達(dá)階段，鑒于膠粘和密封材料在汽車、航空工業(yè)以及交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域具有廣泛的用途，膠粘材料市場前景看好。未來，全球合成膠粘劑的市場主要由低污染的水基膠和熱熔膠占領(lǐng)。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量，簡化操作工藝，提高施工效率，發(fā)達(dá)國家已經(jīng)研制開發(fā)出一系列專用

固化機(jī)理：固化劑分兩類：胺類及其衍生物，和酸酐類。其中胺類固化劑是與高分子鏈中的環(huán)氧基發(fā)生開還聚合反應(yīng)，酸酐類固化劑是與高分子鏈上的羥基發(fā)生酯化反應(yīng)，最終都是形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。