有機硅正在以多種方式引領(lǐng)著電子時代的生活方式。手機、互聯(lián)網(wǎng)、無線電腦以及智能卡的制造均使用到有機硅。采用有機硅膠技術(shù)制成的高性能材料正在走進當今日漸增多的、要求嚴格的電子及電器領(lǐng)域。有機硅可以密封、保護極為敏感的電路、半導(dǎo)體及設(shè)備,使其免遭熱量、污染及意外
有機硅正在以多種方式引領(lǐng)著電子時代的生活方式。手機、互聯(lián)網(wǎng)、無線電腦以及智能卡的制造均使用到有機硅。采用有機硅膠技術(shù)制成的高性能材料正在走進當今日漸增多的、要求嚴格的電子及電器領(lǐng)域。有機硅可以密封、保護極為敏感的電路、半導(dǎo)體及設(shè)備,使其免遭熱量、污染及意外
膠粘劑混合到待粘結(jié)件配對之間的最大時間間隔,初固化時間達到可搬卸強度時間,允許處理粘結(jié)件的足夠強度,包括從夾具上移動零件完全固化時間,膠粘劑混合后得到最終機械性能需要的時間
黏附力好由于具有環(huán)氧基、羥基、氨基等極性基團,故對金屬、玻璃、塑料、陶瓷等都有較強的黏附力。內(nèi)聚力大當樹脂固化后,膠層的內(nèi)聚力很大,以致應(yīng)力斷裂往往出現(xiàn)在被粘物上,而不在膠層內(nèi)或黏合界面。
固化機理:固化劑分兩類:胺類及其衍生物,和酸酐類。其中胺類固化劑是與高分子鏈中的環(huán)氧基發(fā)生開還聚合反應(yīng),酸酐類固化劑是與高分子鏈上的羥基發(fā)生酯化反應(yīng),最終都是形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
粘接工藝的程序:表面處理對于不同性質(zhì)的被粘物和不同的情況,進行表面處理。嚴格可分為一般方法,化學(xué)方法和物理方法。在裝飾行業(yè)中,主要針對被粘物件進行簡單處理。如:塵埃、油污、糙面、水分等方面進行處理,確保被粘面清凈、干燥、無油污。
醫(yī)療級膠水在醫(yī)療領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色,無論是傷口閉合、醫(yī)療器械組裝還是組織修復(fù),其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到患者的健康與安全。因此,這類膠水有著嚴格的要求。
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